Lasermikrobearbeitung

Die Präzisionsbearbeitung von Oberflächen und Materialien mit Lasern wird als Lasermikrobearbeitung bezeichnet. Hierunter fallen u.a. Mikrostrukturierung, Mikrobohren, Herstellung funktionaler Oberflächen, Feinschneiden, Beschriften und Trimmen.

Die Vorteile der Laserbearbeitung gegenüber mechanischen Trennverfahren zusammengefasst:

  • hohe Flexibilität und damit geringe Mindeststückzahlen
  • geringer Wärmeeintrag, keine thermischen Schäden
  • ablativer Prozess ohne Volumenschädigung
  • hohe Materialausnutzung wirtschaftlich
  • Schnittkanten im Mikrometerbereich realisierbar, die oftmals nicht nachbearbeitet werden müssen
  • Gravieren und Kennzeichnen, als auch Schneiden ist mit der gleichen Strahlquelle und im gleichen Arbeitsgang möglich
  • berührungslose, kraftfreie und sehr verschleißarme Bearbeitung

 

Es gibt gute Gründe für die Ultrakurzpuls-Faserlaser:

EQ Photonics setzt die Pikosekunden- und Femtosekunden-Laser des chinesischen Herstellers YSL Photonics ein

  • Hoher Wirkungsgrad und damit geringerer Kühlaufwand.
  • Aktuelle Faserlaser sind sehr kompakt und wesentlich weniger wartungsanfällig
  • Der Transport des Laserstrahls zur Prozessoptik erfolgt beim Faserlaser über eine flexible Prozessfaser und sind daher sehr einfach in der Anlage zu verbauen.

 

Im Folgenden sind einige exemplarische Anwendungen aufgeführt:

  • Schneiden (OLED / PERC Solarzellen / FPC  / PCB / Bildschirm / Silizium / Batteriefolie / SiC / Metall)
  • Bohren (Halbleiter / FPC / PCB / ITO / Dünnschicht / Glass / Saphir)
  • Strukturieren (ITO / Halbleiter / Glass / Saphir / Dünnschicht-Solarzellen)
  • Ablation (Silizium, Halbleiter)
  • Beschriften (Black Marking, Transparente Materialien, Chrome-Vanadium)
  • Zwei-Photonen-Polymerisation (3D Druck)
  • Refraktiv-Index-Modifizierung
  • Lasertrimmen